深圳市中图仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

　　VX系列高精度图像尺寸测量仪可在覆盖广视野的图像中所呈现的范围内，同时对测量对象轮廓进行检测和测量。操作者只需将测量对象放在座标台上，按下测量按钮，就可以在数秒内完成测量。

　　外形设计充分利用空间结构，以及人性化设计理念，小巧精致，占地面积小。拍照式的测量原理有效避免了阿贝误差的产生，测量精度受现场环境、使用时间的影响较小。

　　可将多个产品同时随意地摆放在测量区域内，只需一键，快到1秒即可实现产品测量。

　　投影仪或工具显微镜需手动移动 XY 座标台进行测量，因此测量项目越多所需测量时间越长。一键式测量仪无需移动 XY 座标台即可进行测量，因此即使测量项目多也可在数秒内完成测量。

　　以肉眼确认测量位置的边缘进行测量时，容易受人为误差和熟练程度影响，而产生偏差或误差。一键式测量仪将自动检测边缘，任何人都可稳定测量，获取相同结果。

　　零件尺寸精度检测工具一直在进化，从手动的卡尺、投影仪到半自动的工具显微镜、二次元影像仪，再到如今的全自动的一键式测量仪。

　　中图仪器VX系列高精度图像尺寸测量仪采用双远心镜头的整体成像（拍照式），结合高分辨率工业相机及高精度图像分析处理算法，通过软件计算后实现测量。改变了测量精度与产品图像放大成比例的固有思维！

　　三坐标测量机主要用于机械、汽车、航空、家具、工具原型、机器等中小型配件、模具等行业中的箱体、机架、齿轮、凸轮、蜗轮、蜗杆、叶片、曲线、曲面等的测量。还可用于电子、五金、塑胶等行业中，可以对工件的尺寸、形状和形位公差进行精密检测，从而完成零件检测、外形测量、过程控制等任务。

　　三坐标测量机广泛应用在工业生产中，不仅可以提高生产效率，还能保证产品质量的稳定性。基本原理和作用介绍三坐标测量机是一种基于三维坐标系的精密测量仪器，可精确测量物体的尺寸、形状和位置。基本原理是利用传感器测量被测物体在三个方向上的坐标值，然后计算出物体的几何特征。主要作用有以下几个方面：1、测量与检验三坐标测量机可以以不同的测量方法，如点测法、扫描法等，快速、

　　在制造业领域，为了确保产品质量和工艺精确度，在机检测与机床校准补偿系统被广泛应用于机床领域。该系统由精密测量仪器、信息处理设备和控制系统组成，能提高机床精度、生产效率和延长机床使用寿命。已广泛应用于各类机床和加工领域，如数控机床。随着技术的进步和应用的扩大，该系统在未来发展中将发挥越来越重要的作用。

　　激光跟踪仪基于激光干涉和测距原理，能测量大型目标物，具有高精度、高速度和非接触式测量等优势。它在工业制造领域有广泛应用，如汽车制造和航空航天制造。技术创新与发展趋势主要体现在精度和稳定性提升、应用领域扩大、可靠性和稳定性改进以及自动化应用推进。

　　光学3D表面轮廓仪通过纳米传动与扫描技术、白光干涉与高精度3D重建技术实现0.1nm级表面粗糙度测量，成为超精密抛光技术研究领域的重要工具和帮手。 我们热切期待参与需要利用光学3D表面轮廓仪对材料、元器件表面进行微观形貌分析的研究课题。无论您的研究方向如何，我们都愿意携手助力，共同完成科学研究的使命，推动中国科研和先进精密制造事业的发展。

　　粗糙度能够影响到工件的功能性能和外观质量。如果产品表面的粗糙度不均匀或超出了允许范围，就会导致配合不良或零件之间无法相互兼容。通过精确测量粗糙度，我们能够确保产品能够互换使用，提高生产效率和产品性能。

　　智能影像测量仪在自动化生产线上能够快速批量测量，实时监测零部件尺寸，确保生产过程中的尺寸稳定性。这可以提高产品质量并降低人工干预和检查的成本。

　　2024年1月19日，深圳市中图仪器股份有限公司年会盛典隆重召开。公司员工和家属欢聚一堂，辞旧迎新、总结过往、表彰先进，擘画未来。共同回顾2023年艰辛奋斗历程，以高昂的斗志开启2024新篇章！总结过去擘画未来年会伊始，马俊杰董事长发表致辞：2023中图仪器在全球市场喜获丰收，业绩大幅增长，马董对这一年来全体员工的辛勤付出以及支持关心中图仪器发展的新老客户表

　　显微测量是利用显微镜对微小尺寸和形状进行高精度测量的技术，在先进制造业中具有重要意义。它为制造业提供了准确、可靠的测量手段，帮助企业实现更高水平的制造和更高质量的产品。随着科技的不断进步，显微测量技术有望在未来取得更大的突破和应用。

　　高精度二维长度测量技术在精密制造业中至关重要，测长机作为高精度长度测量工具，可实现对工件尺寸和形态的精确测量，提高产品质量和生产效率。测长机具有高精度、重复性好等特点，可应用于多种精密制造领域。未来，测长机技术将不断更新和完善，为精密制造领域的发展提供有力支持。

　　显微测量是利用显微镜对微小尺寸和形状进行高精度测量的技术，在先进制造业中具有重要意义。它为制造业提供了准确、可靠的测量手段，帮助企业实现更高水平的制造和更高质量的产品。随着科技的不断进步，显微测量技术有望在未来取得更大的突破和应用。

　　VX9700光学扫描成像测量机红、蓝、绿三色光源满足不同颜色PCB测量需求。高远心度双侧远心镜头提升数倍精度，一键测量新能源车PCB轮廓度、位置度、外形尺寸。

　　激光干涉仪检测机床的方法（以线.进行线）安装设置激光干涉仪（2）将激光束与被测量的轴校准（3）启动测量软件，并输入相关参数（如材料膨胀系数）。（4）在机床上输入测量程序，启动干涉仪测量，并记录数据。（5）用测量软件分析测量数据，生产补偿文件。线）沿着运动轴将反射镜与干涉镜分开。（2）移动机床工作台，当光束离开光靶外圆时停止移动，垂

　　SuperViewW1白光干涉仪结合数字图像处理技术和三维重建算法来提高测量的精度和效率，揭秘并测量坑的形貌，为科学研究和工程实践提供更有力的支持。

　　纳米级测量仪器在纳米科技研究领域中扮演着重要的角色。通过共聚焦显微镜、光学轮廓仪等的运用，科研人员们能够更加深入地了解纳米世界的奥秘。

　　针对磨损区域较大、坡度也较为陡峭的生物摩擦和流体摩擦领域，采用中图VT6000系列共聚焦显微镜更加匹配，其远胜于光学3D表面轮廓仪的大角度测量能力和超景深观察功能，能够轻松胜任磨损较为严重的表面形貌检测，从而帮助研究人员更加精准的掌握磨损量评价数据。

　　BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

　　目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大

　　机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置进行测量的装置，使用合适的测量程序，还可以根据测量结果实现自动刀路补偿，是生产加工中的重要质量控制手段。在新能源汽车电池组件加工过程中，PO系列机床测头能够有效提升产品合格率、提高自动化程度，为企业降本增效。1、新能源汽车电池组件——电池包外壳客户简介：华南地区某客户，主要生产新能源汽车动力电池组，该产品使用了大型的龙门铣