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高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚客户
时间:2024-02-05 06:39 点击次数:55

  产业技术战略联盟透露,从2024年元旦开始,苏州高视半导体生产的纳米级图形晶圆缺陷

  该公司专注于半导体晶圆检测设备研发制造,其旗下全资子公司——苏州高视半导体技术有限公司成立于2015年,主营视觉整体解决方案业务,覆盖半导体、屏幕和新能源行业检测。该分司以机器视觉人工智能技术为驱动,广泛服务于半导体晶圆制程各个环节,主要为业界提供检测设备和解决方案。其主要产品囊括无图形晶圆检测、图形晶圆验收检测、2D&3D关键尺寸测量、缺陷精准分类以及工艺过程及质量管理系统,致力于为半导体晶圆制程提供有效的数据分析与工艺指导。

  据悉,成功出口至马来西亚的是高视半导体的典型2D&3DAOI检测设备——ExplorrF系列。这款设备适用于晶圆外观缺陷检查&3D凸点测量、关键尺寸CD测量,并可根据需求选配晶圆背面和边缘检测功能。此款设备定位于6/8/12英寸先进封装IQC、ADI、AEI、OQA等流程检测,一应俱全地支持FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。

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