项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100

　　集微网消息，成立于2016年的先积集成，是一家专注于传感信号调理和功率电流感测应用的高端精密模拟芯片公司，总部位于上海，在深圳、西安和无锡等地设有研发中心，主要为智能家居、IoT物联网、工业控制和智能工厂、医疗设备、通信系统、汽车电子等市场提供创新产品和更优化的解决方案。

　　先积集成秉持“立足于顶尖的模拟芯片设计，通过创新缔造领先的中国模拟芯片”的愿景，将产品线扩展到线性电源、复用器、接口电路、数据转换器等更广泛的模拟芯片，开发集成度更高的传感器模拟前端芯片和涵盖更多高性能模拟IP的系统级专用芯片。现阶段，先积集成正在布局全球网络，为更多的合作伙伴提供专业的产品和解决方案，实现高性能与高品质芯片的完美结合。

　　先积集成的LTD2284是一款32位的超高精度的Δ-Σ型ADC，输入端采用MUX+PGA配置，可兼容两路差分或三路单端信号，4阶Δ-Σ调制器配合数字滤波器使信噪比达到130dB，最大采样率达到4kSPS，可配置高性能/低功耗模式，带失调/增益自校准，灵活适配客户应用场景。而且，该款产品设计充分考虑国产化需求，可实现pin-to-pin完全替代，使客户软/硬件变动最小化。

　　尤为值得一提的是，LTD2284代表目前业内最高水平的32位超高精度和130dB信噪比，而且是100%自研IP，因此拥有极具竞争力的高性价比。另外，芯片内部包含了多种配置方案，可按照客户具体需求定制化芯片工作模式。由于完全正向开发，也可以为客户特有应用开发定制化配置和功能。

　　LTD2284的应用市场包括能源、勘探、地质学，可用于地震波监测、石油勘探、精密科学仪器等场景。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

　　1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

　　2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。