深圳市中图仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

　　CH系列精密型影像测量仪可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、钟表、计量检测等领域，能够高效地测量各种精密模具的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，如长度、厚度、半径、槽、宽度、孔距、间距、高度、圆弧、R角等。也可随意搭配多种复合传感器，实现二维平面尺寸+高度尺寸一次性测量。

　　测量镜头为精密部件，虽然有外罩壳的保护 ，避免挤压和振动；由于产品底座重量较大， 以防出现不必要的人员损伤和产品损坏；

　　打开包装后，请首先检查各物品是否有机械损坏，然后按照装箱清单（见本手册附录）或订购合同仔细核对物品是否齐备。如果物品有损坏或产品内容不符合，请不要使用，立即与本公司联系；开箱后，请首先拆除机台上的“运输固定弯板；将本产品放置于安全平坦处，并用水平仪调整测量仪使其保持水平。

　　请将本产品放置于安全平坦处，切勿置于不平整处或有物体掉落的危险地方；请勿使用非原厂提供的配件，如不良电源线与USB信号线等；请勿自行调整或拆卸产品零部件；请勿将仪器置于周边灰尘太多，振动太大，温度变化极大等环境中；请勿在工作平台上放置任何其他物品，以防平台移动时发生碰撞造成意外。

　　4、操作人员需具备一定的计算机操作经验和测量学的基础知识，并提供的相应操作培训。

　　CH系列精密型影像测量仪全行程采用立柱式、龙门桥式的稳定结构，单轴的测量精度可达（1.8+L/200）um。针对于产品微小的特征位置，全自动高精度变倍镜头搭配强大的智能对焦系统，可以轻松识别边缘，快速定位产品轮廓特征，影像聚焦功能也能满足现场产品尺寸高度、平面度的检测需要。

　　随着新能源汽车、5G、可穿戴电子设备、手机通讯设备等产业快速发展，PCB产业从量价取胜时代步入到以高品质和高技术推动的全新时代。针对市场日益增长的高品质、高效率的检测需求，中图仪器推出了一款针对PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可和一致好评。VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度运

　　第39届亚太计量规划组织全体大会（简称APMP大会）于11月27日在深圳隆重召开。11月28日下午，来自马来西亚、泰国、越南、澳大利亚、新西兰、韩国、印度、印度尼西亚等多个国家的计量专家学者莅临中图仪器参观指导，近距离感受中国制造精密计量检测仪器的魅力。亚太计量规划组织(APMP)是亚太地区的计量合作组织，是国际计量委员会认可的全球六个区域计量组织之一。截止

　　与其它表面形貌测量方法相比，SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI)，具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大独特技术，能够滤除光源不均匀带来的误差，以超越0.1nm的纵向分辨能力，让显微形貌分毫毕现；以优于0.1%的台阶测量重复性，让测量数据

　　在微纳检测领域，共聚焦显微镜具有的纳米级别纵向分辨能力，在相同物镜放大的条件下横向分辨率更高，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。VT6000系列共聚焦显微镜依托弱光信号解析算法可以完整重建出近70°陡峭的复杂的结构形状，如对太阳能电池片微观结构进行三维形貌重建。

　　超精密光学3D测量仪器具有高精度、自动化程度高、实时反馈和范围广等优势。它能够实现微米级别的精确测量，能够精确测量产品的尺寸、形状和表面粗糙度等，具有广泛的应用价值和重要意义。

　　影像仪产品内置高精度光学电动双倍镜头，不仅可以清晰、准确地观测微小的产品特征，还满足高精度的产品尺寸测量需求。Novator系列影像仪在镜头端配备高清广角镜头，可以清晰地观察产品的整体形状，支持实时图像和图片两种成像导航方式，可以更好地观察整个样品，实现产品的快速定位和精确测量，提高测量效率。

　　激光干涉仪以光波为载体，其光波波长可以直接对米进行定义，且可以溯源至国家标准，是迄今公认的高精度、高灵敏度的测量仪器，在高端制造领域应用广泛。

　　年末大展，工业制造领域盛会-DMP大湾区工博会将于11月27-30日在深圳国际会展中心盛大开启，12大展馆，24万平方米展出面积，2100余家展商向行业观众展示全球最新技术、创新产品。2023DMP大湾区工博会时间：2023年11月27-30日地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）展位：3号馆3E05中图仪器为工业制造客户提供全尺寸链精密测量仪器及设备，服务产业

　　Novator系列影像仪，通过独立的升降表光，改变光源不同的照射角度，自行可更换的不同RGB表光颜色，来面对客户端不同颜色、材质的产品，“看得清 测得准”的理念大大提高了设备解决现场实际问题的能力。

　　在超大型工件的空间测量中，激光跟踪仪可对大尺度空间内的点、线、面、曲面等几何特征进行精确测量；能够根据合作目标的精确空间姿态对被测工件的内部特征、隐藏特征或曲面等复杂特征进行快速、高精度的测量。

　　VX9700光学扫描成像测量机红、蓝、绿三色光源满足不同颜色PCB测量需求。高远心度双侧远心镜头提升数倍精度，一键测量新能源车PCB轮廓度、位置度、外形尺寸。

　　激光干涉仪检测机床的方法（以线.进行线）安装设置激光干涉仪（2）将激光束与被测量的轴校准（3）启动测量软件，并输入相关参数（如材料膨胀系数）。（4）在机床上输入测量程序，启动干涉仪测量，并记录数据。（5）用测量软件分析测量数据，生产补偿文件。线）沿着运动轴将反射镜与干涉镜分开。（2）移动机床工作台，当光束离开光靶外圆时停止移动，垂

　　SuperViewW1白光干涉仪结合数字图像处理技术和三维重建算法来提高测量的精度和效率，揭秘并测量坑的形貌，为科学研究和工程实践提供更有力的支持。

　　纳米级测量仪器在纳米科技研究领域中扮演着重要的角色。通过共聚焦显微镜、光学轮廓仪等的运用，科研人员们能够更加深入地了解纳米世界的奥秘。

　　针对磨损区域较大、坡度也较为陡峭的生物摩擦和流体摩擦领域，采用中图VT6000系列共聚焦显微镜更加匹配，其远胜于光学3D表面轮廓仪的大角度测量能力和超景深观察功能，能够轻松胜任磨损较为严重的表面形貌检测，从而帮助研究人员更加精准的掌握磨损量评价数据。

　　BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

　　目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大

　　机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置进行测量的装置，使用合适的测量程序，还可以根据测量结果实现自动刀路补偿，是生产加工中的重要质量控制手段。在新能源汽车电池组件加工过程中，PO系列机床测头能够有效提升产品合格率、提高自动化程度，为企业降本增效。1、新能源汽车电池组件——电池包外壳客户简介：华南地区某客户，主要生产新能源汽车动力电池组，该产品使用了大型的龙门铣

　　影像测量仪器是广泛应用于机械、电子、仪表的仪器。主要由机械主体、标尺系统、影像探测系统、驱动控制系统和测量软件等与高精密工作台结构组成的光电测量仪器。一般分为三大类：手动影像仪、自动影像仪和闪测影像仪。测量元素主要有：长度、宽度、高度、孔距、间距、厚度、圆弧、直径、半径、槽、角度、R角等。1、手动影像仪手动影像仪3轴采用手动驱动的方式，测量软件为手动取点。是利用变焦物镜对被测物体进行放大，经过CC

　　针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪能够快速定位到测量标志位；轻松实现一键多点位测量；能直观测量数值变化趋势。