深圳市中图仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

　　中图仪器SuperView 3d光学精密图像测量系统是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的超高精度三维轮廓测量仪。其重建算法自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，分辨率可达0.1nm。仪器采用了CCD取代了显微镜中的目镜，可以直接从电脑上实时视频窗口观察样品表面形貌，也可以通过重建后的样品表面3D图像观察表面形貌，样品表面形貌展示得更加清晰，图像更大，观察更加方便。

　　2）具备表面粗糙度和微观轮廓的检测功能，粗糙度范围涵盖0.1nm到数十微米的级别；

　　SuperViewW系列轮廓测量仪分辨率0.1μm，重复性0.1%，应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，可以说只有3d非接触式光学轮廓仪才能达到微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量。还支持拼接功能，将测量的每一个小区域整合拼接成完整的图像，拼接精度在横向上和载物台横向位移精度一致，可达0.1um。

　　8.根据被测物形状和尺寸，形状”栏选择“椭圆平面”，X和Y方向按需设置；

　　9.点击弹出框右下角的“开始”图标，仪器即自动完成多个区域的对焦、找条纹、扫面等操作。

　　SuperViewW系列轮廓测量仪以白光干涉测量技术为基础，采用的是非接触式光学测量，在获得实时数据的同时，不会对产品造成任何损伤，从而有效节约了生产成本，提高了生产效率，并且在线检测，没有滞后性，从而减少不合格品，对表面缺陷检测亦如此。

　　与其它表面形貌测量方法相比，SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI)，具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大独特技术，能够滤除光源不均匀带来的误差，以超越0.1nm的纵向分辨能力，让显微形貌分毫毕现；以优于0.1%的台阶测量重复性，让测量数据

　　在微纳检测领域，共聚焦显微镜具有的纳米级别纵向分辨能力，在相同物镜放大的条件下横向分辨率更高，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。VT6000系列共聚焦显微镜依托弱光信号解析算法可以完整重建出近70°陡峭的复杂的结构形状，如对太阳能电池片微观结构进行三维形貌重建。

　　超精密光学3D测量仪器具有高精度、自动化程度高、实时反馈和范围广等优势。它能够实现微米级别的精确测量，能够精确测量产品的尺寸、形状和表面粗糙度等，具有广泛的应用价值和重要意义。

　　影像仪产品内置高精度光学电动双倍镜头，不仅可以清晰、准确地观测微小的产品特征，还满足高精度的产品尺寸测量需求。Novator系列影像仪在镜头端配备高清广角镜头，可以清晰地观察产品的整体形状，支持实时图像和图片两种成像导航方式，可以更好地观察整个样品，实现产品的快速定位和精确测量，提高测量效率。

　　激光干涉仪以光波为载体，其光波波长可以直接对米进行定义，且可以溯源至国家标准，是迄今公认的高精度、高灵敏度的测量仪器，在高端制造领域应用广泛。

　　年末大展，工业制造领域盛会-DMP大湾区工博会将于11月27-30日在深圳国际会展中心盛大开启，12大展馆，24万平方米展出面积，2100余家展商向行业观众展示全球最新技术、创新产品。2023DMP大湾区工博会时间：2023年11月27-30日地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）展位：3号馆3E05中图仪器为工业制造客户提供全尺寸链精密测量仪器及设备，服务产业

　　Novator系列影像仪，通过独立的升降表光，改变光源不同的照射角度，自行可更换的不同RGB表光颜色，来面对客户端不同颜色、材质的产品，“看得清 测得准”的理念大大提高了设备解决现场实际问题的能力。

　　在超大型工件的空间测量中，激光跟踪仪可对大尺度空间内的点、线、面、曲面等几何特征进行精确测量；能够根据合作目标的精确空间姿态对被测工件的内部特征、隐藏特征或曲面等复杂特征进行快速、高精度的测量。

　　影像仪全景导航：实现无缝定位的关键利器！在工业制造领域中，影像仪全景导航可以提供全景影像，将整个区域的图像精准地捕捉下来，并通过软件算法实现高效处理，以呈现出更加清晰和详细的视图。这一技术不仅可以提高定位精度，同时还能大幅度提升定位效率。与自动化生产线紧密配合，可以实现全自动的产品检测和质量控制。图像视场小、难以快速定位所需产品特征的问题，会影响产品的测量效

　　共聚焦显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。

　　激光干涉仪检测机床的方法（以线.进行线）安装设置激光干涉仪（2）将激光束与被测量的轴校准（3）启动测量软件，并输入相关参数（如材料膨胀系数）。（4）在机床上输入测量程序，启动干涉仪测量，并记录数据。（5）用测量软件分析测量数据，生产补偿文件。线）沿着运动轴将反射镜与干涉镜分开。（2）移动机床工作台，当光束离开光靶外圆时停止移动，垂

　　SuperViewW1白光干涉仪结合数字图像处理技术和三维重建算法来提高测量的精度和效率，揭秘并测量坑的形貌，为科学研究和工程实践提供更有力的支持。

　　纳米级测量仪器在纳米科技研究领域中扮演着重要的角色。通过共聚焦显微镜、光学轮廓仪等的运用，科研人员们能够更加深入地了解纳米世界的奥秘。

　　针对磨损区域较大、坡度也较为陡峭的生物摩擦和流体摩擦领域，采用中图VT6000系列共聚焦显微镜更加匹配，其远胜于光学3D表面轮廓仪的大角度测量能力和超景深观察功能，能够轻松胜任磨损较为严重的表面形貌检测，从而帮助研究人员更加精准的掌握磨损量评价数据。

　　BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

　　目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大

　　机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置进行测量的装置，使用合适的测量程序，还可以根据测量结果实现自动刀路补偿，是生产加工中的重要质量控制手段。在新能源汽车电池组件加工过程中，PO系列机床测头能够有效提升产品合格率、提高自动化程度，为企业降本增效。1、新能源汽车电池组件——电池包外壳客户简介：华南地区某客户，主要生产新能源汽车动力电池组，该产品使用了大型的龙门铣

　　影像测量仪器是广泛应用于机械、电子、仪表的仪器。主要由机械主体、标尺系统、影像探测系统、驱动控制系统和测量软件等与高精密工作台结构组成的光电测量仪器。一般分为三大类：手动影像仪、自动影像仪和闪测影像仪。测量元素主要有：长度、宽度、高度、孔距、间距、厚度、圆弧、直径、半径、槽、角度、R角等。1、手动影像仪手动影像仪3轴采用手动驱动的方式，测量软件为手动取点。是利用变焦物镜对被测物体进行放大，经过CC

　　针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪能够快速定位到测量标志位；轻松实现一键多点位测量；能直观测量数值变化趋势。

　　半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重建晶圆激光切割槽三维形貌，精准检测轮廓尺寸VT6000系列共聚焦