等承办，旨在推动半导体封装测试领域的技术创新与合作交流，促进行业健康发展。我们诚挚邀请您参加这场引领行业发展趋势的盛宴，共同探索未来半导体封装测试的无限可能！

　　此次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英，为大家带来最前沿的技术、最优秀的产品以及最深度的行业洞察。这不仅是一场技术的较量，更是一个集学习、交流、合作于一体的专业平台。届时，您将有机会与业界先锋共同探讨合作机会，建立长期稳定的商业伙伴关系。

　　大会将为您提供一个独特的平台，让您深入了解最新的技术趋势、产品创新和市场发展动态。

　　我们将举办一系列精彩纷呈的活动，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等，让您充分了解最前沿的技术成果和应用案例，打造一个深入交流的平台，推动行业发展。

　　展览会将集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案，让您全面了解行业最前沿的技术发展和市场需求。我们相信，这次展会将为您带来无限的商机和启示，为您的企业发展注入新的活力。

　　1、封装测试外包：封装技术开发、封装测试外包服务、测试工程与程序、装配处理等;

　　2、封装材料：硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;

　　3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;

　　5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。

　　为企业提供商务洽谈的机会，为您和潜在合作伙伴搭建面对面交流的平台，与产业链友商探讨未来的发展方向，促进业务合作与项目投资。

　　于宗光 博士 中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家/中国半导体行业协会封测分会 轮值理事长

　　除了展览和论坛外，我们还将举办晚宴、企业专场论坛、主题座谈会、媒体发布会等丰富多彩的活动，为您提供一个畅所欲言、轻松愉快的交流平台。

　　参加中国半导体封装测试技术与市场年会，将是一次不可多得的经历和机遇。无论您是业界的从业者、技术研究人员，还是半导体封装测试领域的投资商、合作伙伴，此展览会都将为您提供广阔的合作发展空间。今年，预计将有来自世界各地和国内近800家企业和单位的约2000名代表出席本次大会。

　　我们真诚地邀请您莅临本次展览会，与业内顶尖的专家学者和企业代表共同交流、分享，开拓新的市场机遇！

　　更多详细信息，请关注展览会官方网站或联系我们的工作人员。同时，为了回馈广大参与观众，我们还准备了丰厚的礼品，期待您的参与！

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